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一种靶材安装结构、磁控溅射设备及磁控溅射方法
卢静
2022-09-27
专利权人重庆电子工程职业学院
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明公开了一种靶材安装结构、磁控溅射设备及其磁控溅射方法,解决了现有的靶材散热差、使用寿命短的技术问题。本发明包括靶材和背板,所述靶材安装在背板的一侧,其特征在于,所述背板内部设置有散热组件,所述散热组件包括冷却水管和射吸组件,所述冷却水管靠近靶材侧,所述射吸组件位于远离所述靶材,所述冷却水管与射吸组件连接。本发明具有散热效果好,靶材寿命长,冷却水不易掉入真空腔等优点。
申请日期2021-01-16
语种中文
法律状态授权
申请号CN202110058551.3
公开(公告)号CN112899627B
IPC 分类号C23C14/35
专利代理人邓波
代理机构重庆志一加诚专利代理事务所(普通合伙)
CPC分类号C23C14/35 ; C23C14/3407
文献类型专利
条目标识符https://ir.cqcet.edu.cn/handle/39TD4454/17517
专题重庆电子科技职业大学
推荐引用方式
GB/T 7714
卢静. 一种靶材安装结构、磁控溅射设备及磁控溅射方法[P]. 2022-09-27.
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