一种芯片制作用硅晶棒切片装置
	刘勇; 王立翔; 杜培; 李锐; 高荣聪; 倪银敏
	2022-09-23
专利权人	重庆电子工程职业学院
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明公开了一种芯片制作用硅晶棒切片装置，包括有用于夹持硅晶棒的夹持单元、推动单元、沿硅晶棒直径方向进行切片的切片单元、沿硅晶棒长度方向进行切割的切方单元；切片单元包括有三个以上第一转轴，三个以上第一转轴等间距呈等边多边形分布，第一转轴上均等间距的设置有若干个第一导线凹槽，每条第一金刚线均同时位于多根第一转轴上的一个第一导线凹槽内，若干条第一金刚线均自上而下等间距排列；与第一转轴数量相对应的所述夹持单元位于等边多边形的内，每一个夹持单元所夹持的硅晶棒均正对等边多边形的其中一条边，每个夹持单元均安装在推动单元的其中一个伸缩端上，与夹持单元一一对应的推动单元的安装端均位于等边多边形的中心位置处。
申请日期	2021-05-18
语种	中文
法律状态	授权
申请号	CN202110538875.7
公开（公告）号	CN113146869B
IPC 分类号	B28D5/04 ; B28D7/04 ; B28D7/00
专利代理人	胡柯
代理机构	重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙)
CPC分类号	B28D5/045 ; B28D5/0088 ; B28D5/0064 ; B28D5/0058
文献类型	专利
条目标识符	https://ir.cqcet.edu.cn/handle/39TD4454/17512
专题	重庆电子科技职业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘勇,王立翔,杜培,等. 一种芯片制作用硅晶棒切片装置[P]. 2022-09-23.

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文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
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