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一种晶圆覆膜装置
林涛; 刘睿强; 毛朝庆; 马岗强; 杨毓军; 周青呈; 李志贵; 王明元; 方猛; 邓玉青
2021-11-30
专利权人重庆电子工程职业学院
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明公开了一种晶圆覆膜装置,所述夹持组件夹持晶圆,并带动晶圆在所述直行滑轨上靠近所述第一切割刀具,所述牵引伸缩杆朝向所述收纳架伸缩,并夹持所述收纳架内的覆膜,且带动覆膜朝向远离所述收纳架的方向移动,使覆膜位于所述牵引伸缩杆和所述收纳架之间被夹持,所述夹持组件带动晶圆与覆膜接触,所述环形滑轨驱动所述连接臂旋转,进而带动所述第一切割刀具沿晶圆的外周对覆膜进行切割,直至切割一周,使覆膜全部与晶圆贴合,如此对覆膜进行全机械化切割,切割精度更高,稳定性更好,进而使覆膜效果更好。
申请日期2019-11-22
语种中文
法律状态授权
申请号CN201911156807.3
公开(公告)号CN110744910B
IPC 分类号B32B37/00 ; B32B38/00
专利代理人王玉芝
代理机构重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)
CPC分类号B32B37/00 ; B32B38/00 ; B32B38/0004
文献类型专利
条目标识符https://ir.cqcet.edu.cn/handle/39TD4454/16978
专题重庆电子科技职业大学
推荐引用方式
GB/T 7714
林涛,刘睿强,毛朝庆,等. 一种晶圆覆膜装置[P]. 2021-11-30.
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CN110744910B-一种晶圆覆膜装(585KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA浏览 下载
CN110744910A-一种晶圆覆膜装(582KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA浏览 下载
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