| 一种半导体芯片均匀喷涂装置 |
| 刘睿强; 马晓玲; 冯筱佳
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| 2021-11-26
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| 专利权人 | 重庆电子工程职业学院
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明申请
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| 摘要 | 本发明涉及半导体芯片制造领域，并具体公开了一种半导体芯片均匀喷涂装置，通过升降驱动组件驱动安装平台在竖向升降导轨上滑动，进而带动位于第二支撑板上的喷头在竖直方向上移动，移动组件带动第一支撑板在安装平台上水平移动，进而带动喷头进行水平横移，调整组件驱动第二支撑板与第一支撑板发生角度的偏移，如此，喷头能够以芯片为中心，进而位移和角度的改变，从而实现一个喷头即可对芯片顶面以及侧面的喷涂，进而使得设备更紧凑。 |
| 申请日期 | 2021-08-23
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| 语种 | 中文
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| 法律状态 | 撤回
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| 申请号 | CN202110970777.0
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| 公开（公告）号 | CN113695135A
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| IPC 分类号 | B05B15/60
; B05B15/68
; B05B13/04
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| 专利代理人 | 王玉芝
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| 代理机构 | 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)
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| CPC分类号 | B05B15/60
; B05B15/68
; H01L21/6715
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | https://ir.cqcet.edu.cn/handle/39TD4454/16965
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| 专题 | 重庆电子科技职业大学
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
刘睿强,马晓玲,冯筱佳. 一种半导体芯片均匀喷涂装置[P]. 2021-11-26.
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文件名：
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CN113695135A-一种半导体芯片均匀喷涂装置.PDF
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格式：
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Adobe PDF
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