一种物联网用控制器降温装置及方法
	廖金权; 刘宝锺; 陈良; 徐欣; 李昕耘; 李洋
	2021-02-09
专利权人	重庆电子工程职业学院
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明公开了一种物联网用控制器降温装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有基座，且基座的顶部活动连接有降温箱，降温箱的边沿开设有置水槽，降温箱的内表面固定连接有导热片，本发明涉及控制器辅助装置技术领域。该物联网用控制器降温装置及方法，通过四个石墨烯板与控制器的四个表面接触，利用石墨烯强导热的特性，经过导热片使得控制四个表面的热量快速传导至置水槽的内部，在加入冷水的过程，配合滑塞、移动座和风机，可以将控制器表面的热量传导至冷水和蒸发需要吸取的热量，物联网用控制器在长时间的运行后，可以快速的进行散热，不仅能够短时间使用，加快工作进度，而且有效的延长了物联网用控制器的使用寿命。
申请日期	2019-12-11
语种	中文
法律状态	未缴年费
申请号	CN201911267028.0
公开（公告）号	CN110856431B
IPC 分类号	H05K7/20
专利代理人	吴月琴
代理机构	苏州铭恒知识产权代理事务所(普通合伙)
CPC分类号	H05K7/20309 ; H05K7/2039
文献类型	专利
条目标识符	https://ir.cqcet.edu.cn/handle/39TD4454/16488
专题	重庆电子科技职业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	廖金权,刘宝锺,陈良,等. 一种物联网用控制器降温装置及方法[P]. 2021-02-09.

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