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一种芯片贴膜装置
陆海; 叶瑾琳
2020-01-17
专利权人浙江光特科技有限公司 ; 重庆电子工程职业学院
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种芯片贴膜装置,包括平台底座、承片平台和电动推杆,所述平台底座的上方设有承片平台,所述承片平台的上方设有支撑座,所述支撑座的顶部为圆弧形结构,所述平台底座的两侧设有电动推杆,所述电动推杆上设有调节开关,所述电动推杆包括有可伸缩轴,所述可伸缩轴的上方设有磁性扩膜环,所述磁性扩膜环与可伸缩轴通过磁吸方式连接固定,两个所述磁性扩膜环上放置有保护膜。本实用新型能提高贴膜质量要求,并且成本较低,实用性强。
申请日期2019-07-15
语种中文
法律状态授权
申请号CN201921103731.3
公开(公告)号CN209963030U
IPC 分类号H01L21/67
专利代理人韩云涵
代理机构绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符https://ir.cqcet.edu.cn/handle/39TD4454/14411
专题重庆电子科技职业大学
推荐引用方式
GB/T 7714
陆海,叶瑾琳. 一种芯片贴膜装置[P]. 2020-01-17.
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文件名: CN209963030U-一种芯片贴膜装置.PDF
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