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一种硬件检测降温装置
赵君梅
2024-04-12
专利权人重庆电子工程职业学院
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型实施例提供的一种硬件检测降温装置,涉及硬件检测技术领域,包括计算机机壳和设置在计算机机壳外壁一侧下端的散热窗,操作者日常在使用计算机时,通过将环形对磁块放置在磁性贴条的一侧,使得磁性贴条和环形对磁块进行磁性连接后,使得固定安装在环形对磁块中部的封闭板和透气圆槽安装在散热槽的一端,这样的设置可进行日常透气的同时,也可降低灰尘过量的进入到计算机的内部,对灰尘起到一定的遮挡作用,在不影响散热的情况下,提高计算机内部硬件的整洁性。
申请日期2023-08-14
语种中文
法律状态授权
申请号CN202322173554.9
公开(公告)号CN220773500U
IPC 分类号G06F1/18 ; H05K5/02
专利代理人王继强
代理机构深圳信科专利代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符https://ir.cqcet.edu.cn/handle/39TD4454/18408
专题重庆电子科技职业大学
推荐引用方式
GB/T 7714
赵君梅. 一种硬件检测降温装置[P]. 2024-04-12.
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