高职院校校企合作问题分析及对策研究
	童世华; 杨玉平
	2017
发表期刊	卷宗
ISSN	1005-4669
期号	13页码:113-113
摘要	校企合作在我国已发展多年，是技术技能人才的重要培养方式，受到了各行各业的认可和欢迎。与校企合作相关的研究和实践案例不在少数，但同时也暴露出了许多问题。本文对暴露出的一些关键问题进行梳理、总结、归纳，并提出了一些对策建议，对校企合作的深入开展有重要的意义。
关键词	校企合作 高职院校 问题与对策
URL	查看原文
语种	中文
原始文献类型	Periodical
文献类型	期刊论文
条目标识符	https://ir.cqcet.edu.cn/handle/39TD4454/12503
专题	重庆电子科技职业大学 教务处 智慧健康学院
作者单位	重庆电子工程职业学院,重庆,401331
第一作者单位	重庆电子科技职业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	童世华,杨玉平. 高职院校校企合作问题分析及对策研究[J]. 卷宗,2017(13):113-113.
APA	童世华,&杨玉平.(2017).高职院校校企合作问题分析及对策研究.卷宗(13),113-113.
MLA	童世华,et al."高职院校校企合作问题分析及对策研究".卷宗 .13(2017):113-113.

条目包含的文件
条目无相关文件。

个性服务

查看访问统计

谷歌学术

谷歌学术中相似的文章

[童世华]的文章

[杨玉平]的文章

百度学术

百度学术中相似的文章

[童世华]的文章

[杨玉平]的文章

必应学术

必应学术中相似的文章

[童世华]的文章

[杨玉平]的文章

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。